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防爆挠性管蒸发器该如何清理
发布者:jiutaifangbao 发布时间:2013/10/24
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     不断缩小半导体器件特征尺寸,提高芯片的集成度,从而提高集成系统的性能和性价比,是多年来微电子技术的发展路线。预测在今后十几年内,仍将以尺寸不断 缩小的硅基CMOS电路为微电子工业的主流工艺技术。尽管通过降低电压等方法使单个门电路的功耗不断下降,但随着芯片集成度的增大和工作频率的提高,芯片 的功耗仍持续增大。据美国半导体协会预测,2O02年高性能微处理器的功耗约130瓦,2014年将达到183瓦。

    多年来人们依靠增加散热器的换热面积和提高流动风速,用强迫空气冷却实现大功耗器件的冷却。但随着器件功率密度的不断增大,简单的器件加散热器(包括风 机)的冷却方式越来越难以满足器件的冷却需要。热电制冷是利用珀尔帖效应的一种电制冷方法。具有体积小、噪音低、无运动部件并且调节控制方便等优点,但制 冷系数低和制冷量小的不足限制了它的广泛应用。在电子设备冷却中,我们期望的制冷系统恰恰要求体积小巧、工作安静。如果利用其控制方便的特点尽量提高制冷 系数,扬长避短,热电制冷将能够解决一些大功率器件及恶劣环境下的电子设备的冷却问题。

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